實驗背景：在現(xiàn)代電子工業(yè)中，電路板(PCB)是電子設(shè)備的“骨架”與“神經(jīng)”。為了分析其材料成分、檢測有害物質(zhì)(如RoHS檢測)、或進行資源回收利用，我們常常需要將電路板樣品研磨成均勻、細微的粉末。然而，電路板本身是一種復(fù)合材料，包含堅硬的玻纖布、韌性十足的銅箔以及熱固性樹脂等，材質(zhì)不均、韌性高。

傳統(tǒng)研磨方法面臨哪些挑戰(zhàn)?

1、難研磨：材質(zhì)復(fù)雜，普通研磨儀難以充分粉碎。

2、樣品變性：研磨過程中產(chǎn)生的高溫可能導(dǎo)致塑料、樹脂等組分熱分解，改變樣品性質(zhì)。

3、樣品損失與交叉污染：反復(fù)操作易造成樣品損失，且研磨器具清洗不凈易導(dǎo)致交叉污染。

儀器優(yōu)勢

如何才能完成電路板樣品的前處理呢?

凈信冷凍研磨儀的出現(xiàn)，為電路板材料的樣品前處理提供了一套解決方案。它利用“低溫冷凍”與“高速撞擊”相結(jié)合的獨特原理，克服了傳統(tǒng)方法的弊端，展現(xiàn)出以下優(yōu)勢。

實驗選用儀器：

冷凍研磨儀 JXFSTPRP-CLN

實驗步驟：

1.樣品準備：使用剪鉗或切割機將廢棄電路板剪成足以放入研磨罐的小塊。稱取適量樣品與若干顆研磨珠一同放入潔凈的研磨罐中。

2.冷凍與固定：將裝好樣品的研磨罐裝入儀器，啟動預(yù)冷凍程序。

3.設(shè)置與運行：通過觸摸屏設(shè)置研磨參數(shù)，如研磨時間(通常1-3分鐘)、振蕩頻率。設(shè)置完畢后，一鍵啟動，儀器便開始高速振蕩研磨。

4.收集樣品：程序運行結(jié)束后，取出研磨罐。打開罐蓋，即可得到均勻細致的電路板粉末。將其倒入樣品袋或稱量紙中，便可直接用于后續(xù)的成分分析、元素檢測等實驗。

實驗效果：

電路板研磨前后效果對比圖

凈信冷凍研磨儀憑借其低溫、避免污染的研磨特性，成功解決了電路板這類復(fù)雜復(fù)合材料的前處理難題。它不僅是提升RoHS檢測、材料成分分析等數(shù)據(jù)準確性的“得力助手”，也是在電子廢棄物資源回收領(lǐng)域進行物料分析的“神兵利器”。選擇凈信冷凍研磨儀，意味著選擇了一條通往更可靠實驗結(jié)果的捷徑，為您的科研與質(zhì)控工作提供了強有力的技術(shù)保障。