5月17日，在合肥舉辦的“新智造芯未來——高可靠性與智能制造&封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新發(fā)展論壇”暨安徽省電子學(xué)會電子智能制造專委會年度交流大會圓滿落幕。本次論壇匯聚了眾多業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者及企業(yè)家，共同探討智能制造和封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展之路。我司產(chǎn)品經(jīng)理受邀出席，并發(fā)表了關(guān)于電子行業(yè)灌封工藝應(yīng)用的主題演講，引發(fā)了與會者的廣泛關(guān)注。

       在論壇中，安達(dá)智能產(chǎn)品經(jīng)理徐苗淞詳細(xì)介紹了雙組分灌膠工藝在電子智造行業(yè)的應(yīng)用。他指出，隨著電子產(chǎn)品的不斷升級和智能化程度的提高，對電子元件的可靠性和穩(wěn)定性要求也越來越高。而雙組分灌膠工藝作為一種的封裝技術(shù)，能夠有效提高電子元件的防水、防塵、抗震等性能，從而保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

       同時，徐經(jīng)理還重點介紹了安達(dá)智能iPot-5灌膠系列，該系列灌膠產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能表現(xiàn)和廣泛的應(yīng)用范圍，能夠滿足不同客戶的需求。通過現(xiàn)場展示和詳細(xì)解說，與會者對該系列灌膠產(chǎn)品產(chǎn)生了濃厚的興趣。

       在演講的最后部分，徐經(jīng)理與參會者進(jìn)行了灌膠工藝的分享討論。他針對電子智造行業(yè)中的常見問題，提出了針對性的解決方案和建議，得到了與會者的高度認(rèn)可。

       此次論壇的成功舉辦，不僅為電子信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供了重要理論支撐，也為安達(dá)智能在電子行業(yè)灌封工藝領(lǐng)域的發(fā)展提供了寶貴的機(jī)遇。安達(dá)智能致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為電子智造行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。