KANOMAX環(huán)境測試儀6533在大氣邊界層風洞風速剖面驗證實驗
一、測試背景利用風洞做大氣環(huán)境模擬實驗,是研究大氣污染擴散的有效辦法。在模擬大氣邊界層流動的風洞中,風速剖面模擬是關鍵技術之一。為了在風洞中實現(xiàn)大氣邊界層風速剖面的模擬,在風洞試驗段內(nèi)產(chǎn)生滿足要求的風速剖面,在0.5m×0.5m低速環(huán)境風洞中,需要快速產(chǎn)生并定量驗證線性與指數(shù)型兩類大氣邊界層風速剖面,用于后續(xù)污染物擴散風洞試驗。傳統(tǒng)尖劈-粗糙元方案一次只能得到單一剖面,更換剖面需停機重新布置模型,周期長、重復性差。CARDC設計了一套“九層獨立調(diào)節(jié)片”剖面模擬裝置,要求:1.實時測得0–400m應用案例 | 水份會導致PCB板爆板失效?TGA聯(lián)用技術告訴你答案
印刷電路板PCB可為電子組件提供機械支撐,它可將電子元器件固定在指定位置并進行電氣連接。幾乎所有類型的電子設備都使用PCB。PCB是一種復合材料,通過在壓力條件下將支撐材料(玻璃纖維布)與基體(粘合劑:可固化的塑料、環(huán)氧樹脂等)一同成型的方式制成,外層由層壓在非導電基材上的薄銅箔組成。絕緣材料一般由浸在環(huán)氧樹脂(FR4、FR5)中的玻璃纖維布組成,采用溴化物(四溴雙酚A)作為阻燃劑[1]。實際上,除了電氣特性(例如:漏電流、絕緣電阻、介電常數(shù))之外,PCB的熱屬性也非常重要。熱屬性包括印刷電路板